1、目的

监控回焊炉的温度,确保产品的焊接品质

2、范围

适用于本公司所有回焊炉。

3、权责

3.1 技术员

   3.1.1 根据不同产品制作测温模板

   3.1.2 测试回焊炉温度曲线

3.2 生产

   3.2.1 生产线更换机型时通知技术员测试温度

3.2 品质

   3.2.1 监督各部门执行并检查炉温曲线是否合格

4、定义

略

5、工作程序

5.1 测温模板的制作

5.1.1 测温模板的选点原则：

5.1.1.1 PCB板上最大的零件与CHIP零件各选一个点

5.1.1.2 测温点需要包括PCB板中央与边沿的位置

5.1.1.3 优先选择产品上的精密元件及温度敏感元件,如BGA,IC,连接器,电解电容等

5.1.1.4 BGA元件取零件中心的锡球,IC连接器类元件取边沿的1-3pin

5.1.1.5 测温点数量：主板必要5个点，小板最少3个点

5.1.2 感温头的固定方法：

5.1.2.1 CHIP元件用高温锡或红胶将感温头直接焊在零件的一端焊盘

5.1.2.2 IC或连接器类元件将用高温锡或红胶将感温头焊在引脚上

5.1.2.3 BGA类元件需要将PCB板钻穿，将感温头固定在BGA的锡球上

5.1.2.4 PIP类零件需把测温点焊在PIN脚的上锡处

5.1.2.5 需注意固定感温头的焊点不能过大,要求直径不超过2mm

5.2 炉温测试作业流程

5.2.1 首先根据产品找到对应的测温模板,将模板与测试仪连接

5.2.2 把测温仪放入隔热盒中

5.2.3 在炉前开启测试仪(方法为按下POWER电源和SWTCH测试键),看到绿灯闪烁后盖好隔热盒将测试仪与模板放入回焊炉中过炉

5.3.4 等到模板与测试仪出炉后取出测试仪同时按下SWTCH键至绿灯常亮测试仪停止记录数据

5.2.5 将测试仪连接至电脑上用炉温测试软件读取数据。

5.2.6 在设置下拉栏内的产品信息，锡膏参数，设备信息里输入正确的参数跟信息

5.2.7 确认所有信息输入无误后将曲线保存,名称统一按日期+机种名称来命名

5.2.8 打印温度曲线并签名,再交于品质部IPQC确认，确认内容包括：各项参数是否符合制程窗口的要求，温度与链速设定是否与机器相符，机型名称填写是否正确等项目

5.2.9 将IPQC确认好的温度曲线交于工程师或车间主任审核，OK后将炉温曲线挂在回焊炉上

5.3 回焊炉温度曲线制程窗口的定义与检查的判定

5.3.1 制程窗口即是温度曲线中的各项参数设定，是用来判断温度曲线是否合格的标准.主要根据锡膏&红胶供应商推荐的参数再结合产品上各零件的特殊要求来制定.

5.3.2 有铅制程制程窗口如下：

        峰值温度：210～230℃

        回流(183℃以上)时间：50～90Sec

        恒温(50-183℃)时间：110～150Sec

        升温斜率：≦3℃/Sec

        冷却斜率：≦-4℃/Sec

5.3.3 红胶制程的制程窗口定义如下：

        峰值温度：150～160℃

        固化(120℃以上)时间:100Sec以上          

  5.3.4 无铅锡膏制程的制程窗口定义如下：

        峰值温度：230～250℃

        回流(220℃以上)时间：45～90Sec

        恒温(150-200℃)时间：60～120Sec

        升温斜率：≦3℃/Sec

        冷却斜率：≦-4℃/Sec

  5.3.5 以上制程窗口为本公司的统一制程窗口,在客户没有特别要求的情况下所有机种都应按上述三个标准执行,如客户对制程窗口有要求则按客户要求作业.

5.4 炉温曲线的测试频率要求

5.4.1 正常情况下每班12小时至少需测试一次炉温

5.4.2 在回焊炉停机(关闭电源)超过24小时再开机时需要先测炉温再过板

5.4.3 生产线每次转换机种生产时都需要测试炉温，炉温测试正常后填写《炉温参数记录表》

5.5 当炉温测试的曲线出现异常时先确认测温仪电量是否充足模板是否用错，确认两者都没有问题的话再重新测试炉温,重测仍然出现异常则需要立即停线对回焊炉进行检修,检修OK后先测试炉温正常后才可以过板.

6、相关文件

    无

7、相关表单

《炉温参数记录表》